株式会社リラテック
事業PR
当社は、1988年に半導体製造装置(ボンディングマシン)の周辺部品の製造に特化した会社を目指し創業いたしました。 特に直接チップを吸引するダイコレットや樹脂コレットは、優秀なスタッフが一品一品丁寧に心を込めて製造しておりますので確かな品質を保証いたします。
企業方針
精密加工の分野で、健全な企業経営を維持しつつ、より高度な技術を追求し、お客様に信頼していただける企業を目指しています。
事業内容
半導体製造装置の部品製造:ダイボンダー用ツール、ワイヤーボンダー用ツール、機械加工製品、その他精密加工
業種 | 製造業 | 主要設備 | 工作機械 |
---|---|---|---|
技術 | 金属材料加工技術 | 仕様・その他 | 主な工作機械:放電加工機、細穴放電加工機、平面研削盤、円筒研削盤、NCフライス盤 |
代表者 | 田中 正司 | 資本金 | 1,000万円 |
創業年月日 | 1988年2月 | 従業員数 | 10人 |
住所 | 八王子市下恩方町1112番地12 |
ホームページ | http://rilatech.jp/ |
電話 | 0426521871 | FAX | 042-652-1873 |
窓口担当者 |
業種 | 製造業 |
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主要設備 | 工作機械 |
技術 | 金属材料加工技術 |
仕様・ その他 |
主な工作機械:放電加工機、細穴放電加工機、平面研削盤、円筒研削盤、NCフライス盤 |
代表者 | 田中 正司 |
資本金 | 1,000万円 |
創業 年月日 |
1988年2月 |
従業員数 | 10人 |
住所 | 八王子市下恩方町1112番地12 |
電話 | 0426521871 |
FAX | 042-652-1873 |
窓口 担当者 |
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